标段三：全自动SMT贴片生产线项目清单
一、项目清单
| 序号 |
货物名称 |
单位 |
数量 |
| 1 |
全自动SMT贴片生产线 |
套 |
1 |
二、生产线配置、主要设备技术性能、厂家品牌等要求
2.1 配置清单及主要设备技术性能要求
| 序号 |
产品名称 |
数量 |
技术性能要求 |
厂家、品牌型号要求 |
| 1 |
全自动视觉印刷机 |
1套 |
印刷精度 |
±0.025mm |
凯格、 德森、 日东、 同志科技、 科瑞特； |
| 重复精度 |
±0.01mm |
| 印刷头 |
两个独立的马达驱动印刷头 |
| *印刷周期（不含印刷时间） |
≤10S |
| 网框尺寸 |
470×520-737×737mm |
| 网框调整 |
Y方向自动 |
| PCB尺寸 |
50×50-400×310mm |
| PCB厚度 |
0.4-5mm |
| PCB翘曲量 |
最大：PCB对角线1% |
| 传送方向 |
左-右；右-左；左-左；右-右 |
| *传送速度 |
步进马达，100-1000mm/s可编程调节 |
| 传送高度 |
900±30mm |
| 传送宽度 |
50-310mm |
| 锡膏检测 |
2D检测 |
| *刮刀压力 |
0-8Kg,闭环控制 |
| PCB定位 |
磁性顶针、可伸缩上压片、边夹、柔性侧压、真空吸附、手动自动调节升降台 |
| PCB脱模 |
脱模速度：0.1-20mm/s；脱模距离软件可调 |
| 清洗方式 |
自动：干、湿、真空；具备酒精喷嘴防堵保护功能 |
| *CCD视野区域 |
6.4×4.8mm |
| *平台调整范围 |
X:±4mm；Y:±6mm；角度:±2º |
| 视觉系统 |
上下同时成像光路系统、几何匹配定位 |
| 气压 |
4-6kg/cm2 |
| 设备接口 |
标准SMEMA接口 |
| 控制系统 |
工业电脑 |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
| 2 |
全自动多功能贴片机 |
1台 |
*贴装速度 |
28000CPH（IPC9850） |
松下、 三星、 JUKI； |
| 贴装精度 |
±50µM/CHP,±30µM/QFP |
| *轴数量 |
6轴×1台架，拾放头：6个 |
| *可装喂料器数（8mm基准） |
120 |
| *器件尺寸 |
0402～□55mm（MFOV），～□75mm Connector |
| *元件高度 |
15mm |
| 对位方式 |
飞行相机+固定相机 |
| PCB尺寸(标配) |
50×50mm～460×400mm |
| PCB厚度 |
0.4～4mm |
| 供料器 |
进口原装喂料器：8mm电子智能喂料器32支，12mm电子智能喂料器8支，16mm电子智能喂料器4支，24mm电子智能或混合式喂料器2支，32mm电子智能或混合式喂料器2支，振动杆状喂料器4支。以上供料器如为双卡式，则各数量减半。 |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
| 3 |
全热风无铅氮气回流焊炉 |
1台 |
加热区数量 |
上8/下8 |
劲拓、 日东、 同志科技、 科瑞特； |
| 加热区长度 |
≥2.7m |
| 冷却区数量 |
2 |
| *温控精度 |
±1.0℃ |
| *温度范围 |
0-350℃ |
| *PCB板温分布偏差 |
±2.0℃ |
| *PCB运输方式 |
导轨+不锈钢网带，或不锈钢网带 |
| PCB最大宽度 |
≥310mm |
| PCB运输速度 |
300-1600mm/min |
| 运输方式 |
左-右 |
| 宽度调节 |
手动+电动 |
| 冷却系统 |
水冷，冷却区温度显示、可调， |
| 助焊剂管理 |
标配1套组焊剂管理系统 |
| 润滑系统 |
自动 |
| 氮气系统 |
标配氮气发生器及氮气流量控制 |
| 停电保护 |
具备停电输出PCB功能 |
| 控制系统 |
工业电脑+PLC |
| 电源 |
三相380V |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
| 4 |
自动光学检测仪 |
1台 |
检测项目 |
缺件、错位、错件、极性反、破损、污染、少锡、多锡、短路、虚焊 |
神州视觉、 日东、 同志科技、 科瑞特； |
| 检测元件 |
0201及以上Chip元件、0.3mm 及以上pitch IC脚 |
| 检测方法 |
图像统计分析、字符识别（OCR）、IC桥接分析、颜色分析、相似性分析 |
| *摄 像 机 |
彩色工业CCD相机，分辨率：12μm，FOV: 20mm×20mm（可调） |
| 光 源 |
RGB加白色光 |
| *检测速度 |
60点/秒 |
| *MARK点 |
可设定2个Mark点，识别速度：0.5秒/个 |
| PCB厚度 |
0.3-5.0mm |
| 元件高度 |
± 30mm |
| *定位精度 |
≤10μm |
| PCB夹具 |
自动精密夹具 |
| PCB板尺寸 |
50mm×50mm-400mm×310mm |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
| 5 |
生产线辅助设备 |
|
自动上料机1台，PCB基板宽度不小于310mm其它各项性能指标须与生产线主要设备匹配； 自动下料机1台，PCB基板宽度不小于310mm，其它各项性能指标须与生产线主要设备匹配； 接驳台3台，须带灯架，各项性能指标须与生产线主要设备匹配； 锡膏搅拌机1台； 螺杆空气压缩机1台，须为静音型，配齐精密过滤器、冷冻式干燥机、储气罐等相关附件，满足生产线用气需求； 以上设备投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料。 |
|
| 6 |
生产线附属设备 |
|
至少配备锡膏专用冰箱、PCB周转箱、物流小车、放大台灯、离子枪、真空吸笔、防静电工作凳、防静电热风拔放台等，多配不限 |
|
| 7 |
环境改造 |
1 |
16×10M房间地面防静电处理、环境温湿度调节系统、排气及通风系统、电源布线、气源管路等。投标时须提供较详细的环境改造方案。 |
|
| 8 |
全功能台式贴片机 |
1台 |
贴片头数量及对位方式 |
数量1；对位方式：飞行视觉；吸嘴自动更换。 |
AUTOTRONIK、TERMWAY、 FRITSCH； |
| *贴片速度 |
2500cph（IPC9850） |
| *元件尺寸 |
0.4×0.2mm--38×38mm |
| *贴装精度 |
± 0.05 mm |
| *重复精度 |
± 0.01 mm |
| PCB尺寸 |
400×320mm |
| XY分辨率 |
±0.005mm，伺服马达 |
| Z轴分辨率 |
±0.01mm，伺服马达 |
| 旋转分辨率 |
0 to 360°范围0.09°/步 |
| 编程输入 |
键盘、影像、CAD数据转换 |
| 红胶/锡膏 |
自动红胶/锡膏点胶功能，生产时可通过软件控制点胶、贴片功能，无需手动更换点胶头。 |
| 供料器 |
最大数量64；智能自动供料器须配置数量：8mm 10把；12mm 5把；16mm 3把；24mm 2把；另配散料供料器、盘式供料器等；供料器总数不低于20把。 |
| 底座 |
配套底座 |
| 控制系统 |
工业电脑 |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
| 9 |
台式回流焊炉 |
1台 |
焊接面积 |
400×320mm |
同志科技、科瑞特、中电科技 |
| 仓门进出 |
自动 |
| 焊接温度 |
0-400℃ |
| 通信接口 |
RS232、USB |
| 升温速率 |
≥60K/min |
| 投标时须提供高设备彩页、详细技术参数等资料 |
|
|
|
|
|
|
|
2.2 质量保证
投标人须依据以上表格中所列配置及主要设备技术性能要求，制定全自动SMT生产线投标文件，表格中未提及的配件、数量，投标人可依据生产线整体需求添加。中标投标人投标的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI）在签订合同前须提供由设备生产厂商（非渠道经销商）出具针对本项目的专项授权书及售后服务承诺书、原厂质量保证书原件。
三、商务要求
| 业绩要求 |
提供近三年内的不少于两份与本项目整体配置、性能接近的业绩证明材料，材料包括中标通知、合同复印件等。 |
| 质保期 |
产品质保 1 年 |
| 售后技术服务要求 |
现场提供不少于5天的SMT生产线生产流程、基本操作、生产线工艺 、主要设备维护等方面的人员培训，培训人员3人及以上。 |
| 交货时间 |
合同签订生效后 60 天内。 |
| 付款方式 |
见第五章合同条款 |
| 备品备件及耗材 等要求 |
免费提供生产线调试、试运行、人员培训及验收等过程中所需元器件、PCB、钢网、锡膏等材料及耗材。 |
| 售后服务保障或维修响应时间要求 |
供方 48 小时内响应需方的维修要求， 72 小时内解决，如超过 72 小时仍不能解决，由供方在 72 小时内提供性能不低于故障产品的备用产品。 |
